2026年5月6日下午，应杭州电子科技大学计算机学院邀请，浙江大学求是特聘教授夏鑫作客“登峰学科系列讲座”暨计算机学科创立45周年系列论坛第8期。夏教授在7教南107为广大师生带来了题为《大模型下的软件工程：机遇与挑战》的精彩学术报告，吸引了众多师生到场聆听。
夏鑫教授是ACM/CCF杰出会员及CCF软工专委常务委员。在加入浙江大学之前，他曾担任华为技术有限公司软件工程应用技术实验室的首席专家及主任。他的研究兴趣包括AI和软工、挖掘软件仓库和经验软件工程。夏鑫已发表超过190多篇CCFA类期刊或者会议论文，并获得了18项最佳或杰出论文奖，其中包括在ASE(2018-2021、2025)、ICPC(2018、2020)、FSE(2025)、ICSE (2024和2026) 和MSR (2024) 上获得的11项ACMSIGSOFT杰出论文奖。为表彰他在职业生涯早期的成果，他于2022年获得了ACM SIGSOFT Early Career Researcher Award。夏鑫因其在经验软件工程和AI4SE领域的贡献而被评为ACM杰出会员。其在学术界与工业界均具有极高的学术影响力和前瞻视野。
报告中，夏教授结合工业界最新动向，系统梳理了软件工程在AI大模型赋能下的两大显著趋势：一是从“Vibe Coding”到“Spec Coding”的规范驱动开发变革；二是智能体的“军团化”与“长时运行”带来的开发流程重塑。在肯定大模型极大促进研发效能的同时，夏教授直击技术痛点，重点剖析了大模型落地应用阶段面临的三大核心挑战，主要包括协作悖论所带来的生产力幻觉与现实的落差，领域知识缺失导致智能IDE无法深入复杂系统的生成和维护，以及AI在处理任务时系统性工程思维的缺失。他指出，从需求设计与代码辅助阶段的领域知识缺失、模型幻觉及项目级上下文理解困难，到代码测试与审查阶段的语义模拟困境与高质量数据匮乏，再到软件维护与漏洞管理中的微服务复杂依赖及结果可靠性不足，乃至底层模型训练的高成本与全面评估体系的脱节，大模型在软件工程领域的深度落地仍面临着贯穿全流程的严峻考验。这些客观且深刻的剖析，不仅打破了当前对AI编程盲目乐观的“技术滤镜”，也为学术界与工业界携手攻克技术瓶颈、重塑下一代软件工程范式指明了靶向目标。
报告结束后，现场师生反响热烈。多位同学和老师结合自身的科研项目与工程实践，围绕大模型在软件开发生命周期中的痛点突破、私有代码与领域知识的有效结合等焦点问题，与夏鑫教授展开了深入而活跃的探讨。夏教授结合丰富的工业界案例与学术洞察，给出了详实且富有启发的解答。
此次学术讲座的成功举办，不仅加深了广大师生对大模型时代软件工程范式变革的理解，也为大数据研究院在大模型应用与软件工程交叉领域的研究开拓了新视野，为未来的课题攻关与工程实践指明了更具前瞻性的方向。
